Dao cắt vòng cho việc cắt wafer bán dẫn
Dao cắt vòng cho việc cắt wafer bán dẫn
Dao cắt vòng cho việc cắt wafer bán dẫn
+
  • Dao cắt vòng cho việc cắt wafer bán dẫn
  • Dao cắt vòng cho việc cắt wafer bán dẫn
  • Dao cắt vòng cho việc cắt wafer bán dẫn

Dao cắt vòng cho việc cắt wafer bán dẫn

Chủ yếu được sử dụng để cắt wafer bán dẫn siliconmua thẻ game online, wafer bán dẫn hợp chất (SiC, GaAs, GaP,...), và wafer bán dẫn oxit (LiTaO) 3 Thực hiện việc cắt hiệu quả và chính xác trên các wafer bán dẫn để tạo ra các chip đơn lẻ.

Phần lưỡi dao được sản xuất bằng công nghệ điện depositor chính xácthe thao, với độ dày dao dao động từ 10µm đến 100µm, kích thước hạt mài nằm trong khoảng từ 1500# đến 5000#.

Sở hữu 6 cấp độ tập trung hạt mài khác nhauthe thao, giúp phù hợp với nhiều loại wafer hơn; tính linh hoạt cao, đáp ứng đa dạng yêu cầu cắt trong các tình huống phức tạp, bao gồm cả khi đường cắt có chứa kim loại, Pl/PO và các điều kiện làm việc khác; trong môi trường nước cắt có chứa CO 2 thể hiện khả năng chống ăn mòn tuyệt vời; khi cắt wafer siêu dày (như trong quy trình đóng gói wafer)soi keo nha cai, rãnh cắt vẫn giữ được hình dạng thẳng đứng ổn định.